Stammdaten| INID | Kriterium | Feld | Inhalt |
|---|
| Schutzrechtsart | SART | Patent |
| Status | ST | Nicht anhängig/erloschen |
| 21 | Aktenzeichen DE | DAKZ | P 42 02 524.9 |
| 54 | Bezeichnung/Titel | TI | Mehrlagige Rückwand-Busplatine |
| 51 | IPC-Hauptklasse | ICM
(ICMV) | G06F 1/04 (2000.01) |
| 51 | IPC-Nebenklasse(n) | ICS
(ICSV) | H05K 1/00 (2000.01), H05K 5/00 (2000.01) |
| 22 | Anmeldetag DE | DAT | 30.01.1992 |
| 43 | Offenlegungstag | OT | 05.08.1993 |
| Veröffentlichungstag der Erteilung | PET | 08.12.1994 |
| 71/73 | Anmelder/Inhaber | INH | Schroff GmbH, 75334 Straubenhardt, DE |
| 72 | Erfinder | IN | Heidenblut, Holger, W-7530 Pforzheim, DE; Röhrich, Manfred, Dipl.-Ing. (TH), W-7501 Marxzell, DE; Sprengel, Olaf, Dipl.-Ing. (FH), W-7541 Straubenhardt, DE |
| 74 | Vertreter | VTR | Patentanwälte Durm & Durm, 76133 Karlsruhe, DE |
| 10 | Veröffentlichte DE-Dokumente | DEPN | Originaldokument:
DE000004202524A1
Recherchierbarer Text:
DE000004202524A1
Originaldokument:
DE000004202524C2
Recherchierbarer Text:
DE000004202524C2 |
| Zustellanschrift | | Patent- und Rechtsanwälte Durm & Durm, 76133 Karlsruhe, DE |
| Zuständige Patentabteilung | | 53 |
| 57 | Zusammenfassung | AB | Eine mehrlagige Rückwand-Busplatine zur Verdrahtung von Mikroprozessor-Baugruppen weist wenigstens eine Bezugspotential-Ebene und eine Terminierungsspannungs-Ebene auf. Signalspannungs-Anschlüsse 3 und Bezugspotential-Anschlüsse 4 sind in mehrspaltigen Feldern angeordnet. Jedem Signalspannungs-Anschluß 3 ist ein Abschlußwiderstand R1-R4 zugeordnet. Die Entstörkondensatoren C sind jeweils über einen Bezugspotential-Anschluß 4 mit der Bezugspotential-Ebene verbunden. Die Abschlußwiderstände R1-R4 und Entstörkondensatoren C sind in Reihen entlang den Feldern von Anschlußpunkten angeordnet. Die Abschlußwiderstände R1-R4 und Entstörkondensatoren C einer Reihe sind in Terminator-Gruppen TG zu je einem Entstörkondensator C und mindestens zwei Abschlußwiderständen R2, R3; R1, R4 symmetrisch angeordnet. Der Entstörkondensator C und die benachbarten Abschlußwiderstände R1-R4 einer Terminator-Gruppe TG sind über einen gemeinsamen Terminierungsspannungs-Zuführpunkt 6 mit der Terminierungsspannungs-Ebene verbunden, wobei der Terminierungsspannungs-Zuführpunkt 6 unmittelbar an dem in der Mitte angeordneten Entstörkondensator C liegt.$A Die vorgeschlagene Busplatine zeichnet sich durch minimierte Signalverzerrungen bei geringem Bauelemente-Aufwand aus. |
| 56 | Entgegenhaltungen/Zitate NPL | CTNP | DE-Z.: Elektronik, Heft 20, 28.9.1990, S. 50-56;
DE-Buch "Integrierte Digitalbausteine", Karl Reiß, Siemens AG, 1970, S. 191-202 und 214-223;
DE-Buch "Handbuch des 19" Aufbausystems", Hesse, Kipke, Lott, Kapitel 7, Parallele Bussysteme für Mikroprozessoren und ihr mechanischer Aufbau, Verlag Markt und Technik, 1986, S. 363;
US-Publikation "Futurebus +", Physical Layer and Profile Specification, Hrsg.: Institut of Electrical and Electronic Engineers, New York, 2. Juli 1991, S. 16-24;
DE-Z "VME bus", Juni 1991, S. 84-86, Aufsatz von Hahn: "Durch Laufzeiten bedingte Verzerrungen minimieren" |
| 43 | Erstveröffentlichungstag | EVT | 05.08.1993 |
| Anzahl der Bescheide | | 3 |
| Anzahl der Erwiderungen | | 2 |
| Erstmalige Übernahme in DPMAregister | EREGT | 27.05.2011 |
| Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregister | REGT | 09.02.2013
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- 27.05.2011
- Erstmalige Übernahme in DPMAregister
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