Master data| INID | Criterion | Field | Content |
|---|
| Type of IP right | SART | Patent |
| Status | ST | Not pending/lapsed |
| 21 | DE file number | DAKZ | P 42 02 524.9 |
| 54 | Designation/title | TI | Mehrlagige Rückwand-Busplatine |
| 51 | IPC main class | ICM
(ICMV) | G06F 1/04 (2000.01) |
| 51 | IPC secondary class(es) | ICS
(ICSV) | H05K 1/00 (2000.01), H05K 5/00 (2000.01) |
| 22 | DE application date | DAT | Jan 30, 1992 |
| 43 | Date of first publication | OT | Aug 5, 1993 |
| Date of publication of grant | PET | Dec 8, 1994 |
| 71/73 | Applicant/owner | INH | Schroff GmbH, 75334 Straubenhardt, DE |
| 72 | Inventor | IN | Heidenblut, Holger, W-7530 Pforzheim, DE; Röhrich, Manfred, Dipl.-Ing. (TH), W-7501 Marxzell, DE; Sprengel, Olaf, Dipl.-Ing. (FH), W-7541 Straubenhardt, DE |
| 74 | Representative | VTR | Patentanwälte Durm & Durm, 76133 Karlsruhe, DE |
| 10 | Published DE documents | DEPN | Original document:
DE000004202524A1
Searchable text:
DE000004202524A1
Original document:
DE000004202524C2
Searchable text:
DE000004202524C2 |
| Address for service | | Patent- und Rechtsanwälte Durm & Durm, 76133 Karlsruhe, DE |
| Patent division in charge | | 53 |
| 57 | Abstract | AB | Eine mehrlagige Rückwand-Busplatine zur Verdrahtung von Mikroprozessor-Baugruppen weist wenigstens eine Bezugspotential-Ebene und eine Terminierungsspannungs-Ebene auf. Signalspannungs-Anschlüsse 3 und Bezugspotential-Anschlüsse 4 sind in mehrspaltigen Feldern angeordnet. Jedem Signalspannungs-Anschluß 3 ist ein Abschlußwiderstand R1-R4 zugeordnet. Die Entstörkondensatoren C sind jeweils über einen Bezugspotential-Anschluß 4 mit der Bezugspotential-Ebene verbunden. Die Abschlußwiderstände R1-R4 und Entstörkondensatoren C sind in Reihen entlang den Feldern von Anschlußpunkten angeordnet. Die Abschlußwiderstände R1-R4 und Entstörkondensatoren C einer Reihe sind in Terminator-Gruppen TG zu je einem Entstörkondensator C und mindestens zwei Abschlußwiderständen R2, R3; R1, R4 symmetrisch angeordnet. Der Entstörkondensator C und die benachbarten Abschlußwiderstände R1-R4 einer Terminator-Gruppe TG sind über einen gemeinsamen Terminierungsspannungs-Zuführpunkt 6 mit der Terminierungsspannungs-Ebene verbunden, wobei der Terminierungsspannungs-Zuführpunkt 6 unmittelbar an dem in der Mitte angeordneten Entstörkondensator C liegt.$A Die vorgeschlagene Busplatine zeichnet sich durch minimierte Signalverzerrungen bei geringem Bauelemente-Aufwand aus. |
| 56 | NPL citations | CTNP | DE-Z.: Elektronik, Heft 20, 28.9.1990, S. 50-56;
DE-Buch "Integrierte Digitalbausteine", Karl Reiß, Siemens AG, 1970, S. 191-202 und 214-223;
DE-Buch "Handbuch des 19" Aufbausystems", Hesse, Kipke, Lott, Kapitel 7, Parallele Bussysteme für Mikroprozessoren und ihr mechanischer Aufbau, Verlag Markt und Technik, 1986, S. 363;
US-Publikation "Futurebus +", Physical Layer and Profile Specification, Hrsg.: Institut of Electrical and Electronic Engineers, New York, 2. Juli 1991, S. 16-24;
DE-Z "VME bus", Juni 1991, S. 84-86, Aufsatz von Hahn: "Durch Laufzeiten bedingte Verzerrungen minimieren" |
| 43 | Date of first publication | EVT | Aug 5, 1993 |
| Number of official communications (office actions) | | 3 |
| Number of responses | | 2 |
| Date of the first transfer into DPMAregister | EREGT | May 27, 2011 |
| Date of the (most recent) update in DPMAregister | REGT | Feb 9, 2013
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