Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 11 2017 000 184.6 (Status: anhängig/in Kraft, Stand am: 7. August 2025)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTAnhängig/in Kraft
21Aktenzeichen DEDAKZ11 2017 000 184.6
86Aktenzeichen WOWAKZPCT/JP2017/017659
87Veröffentlichungsnummer WOWPN2017217145
54Bezeichnung/TitelTILotverbindung
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)
B23K 35/26 (2006.01)
51IPC-Nebenklasse(n)ICS
(ICSV)
C22C 13/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
22Anmeldetag DEDAT10.05.2017
85PCT Eintritt Nationale Phase PatentPATNAT29.05.2018
86Anmeldetag WOWAT10.05.2017
43OffenlegungstagOT21.12.2017
Veröffentlichungstag der ErteilungPET05.12.2024
71/73Anmelder/InhaberINHFUJI ELECTRIC CO., LTD., Kawasaki-shi, Kanagawa, JP
72ErfinderINWatanabe, Hirohiko, Kawasaki-shi, Kanagawa, JP; Saito, Shunsuke, Kawasaki-shi, Kanagawa, JP; Yoshihiro, Kodaira, Kawasaki-shi, Kanagawa, JP
74VertreterVTRBOEHMERT & BOEHMERT Anwaltspartnerschaft mbB - Patentanwälte Rechtsanwälte, 28359 Bremen, DE
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE112017000184B4
Recherchierbarer Text: DE112017000184B4
Originaldokument: DE112017000184T5
Recherchierbarer Text: DE112017000184T5
Zustellanschrift BOEHMERT & BOEHMERT Anwaltspartnerschaft mbB - Patentanwälte Rechtsanwälte, 28359 Bremen, DE
33
31
32
Ausländische PrioritätPRC
PRNA
PRDA
JP
2016-119970
16.06.2016
FälligkeitFT
FG
31.05.2026
Jahresgebühr für das 10. Jahr Gebühren für Patentschutz
Zuständige Patentabteilung 24
87Veröffentlichungssprache WOWLANGJP - Japanisch
57ZusammenfassungABThe present invention suppresses a fracture at the interface between different materials. A solder bonded part which comprises: a solder bonding layer 10 wherein a solder material, which contains more than 5.0% by mass but 10.0% by mass or less of Sb, from 2.0% by mass to 4.0% by mass of Ag and more than 0% by mass but 1.0% by mass or less of Ni, with the balance made up of Sn and unavoidable impurities, is melted; and members to be bonded 11, 123, at least one of which is a Cu or Cu alloy member 123. The solder bonding layer has a first structure 1 containing (Cu, Ni)
81Bestimmungsstaaten WOWDSAE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Veröffentlichte EP-/WO-DokumenteEPWOPNOriginaldokument: WO2017217145A1
Recherchierbarer Text: WO2017217145A1
56Entgegenhaltungen/ZitateCT[D]    JP002005116702A (JP 2005- 116 702 A)
[D]    JP002001035978A (JP 2001- 35 978 A)
[D]    JP000H07284983A (JP H07- 284 983 A)
EP000002218540A1 (EP 2 218 540 A1)
WO002015125855A1 (WO 2015/ 125 855 A1)
EP000002982469A1 (EP 2 982 469 A1)
JP002014057974A (JP 2014- 57 974 A)
CN000102528314A (CN 102 528 314 A)
EP000003112080A1 (EP 3 112 080 A1)
56Entgegenhaltungen/Zitate NPLCTNPWikipedia: Die freie Enzyklopädie, Artikel: Organic Solderability Preservative, vom 31.05.2013, heruntergeladen am 20.06.2022
43ErstveröffentlichungstagEVT21.12.2017
Anzahl der Bescheide 2
Anzahl der Erwiderungen 2
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT02.08.2018
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT12.06.2025
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)
  • 12.06.2025
    • Fälligkeit: geändert
  • 10.06.2025
    • St.36: geändert (technische Änderung)
  • 05.12.2024
    • Veröffentlichte DE-Dokumente: geändert
    • Verfahren: Publikationen, Pub - Patentschrift, 05.12.2024: geändert
  • 08.11.2024
    • Veröffentlichungstag der Erteilung: neu
    • Entgegenhaltungen/Zitate: geändert
    • Verfahren: Publikationen, Pub - Patentschrift, 05.12.2024: neu
  • 30.10.2024
    • Entgegenhaltungen/Zitate: geändert
  • 28.08.2024
    • Verfahren: Prüfungsverfahren, Prüfung - Erteilungsbeschluss, 27.08.2024: neu
  • 16.08.2024
    • St.36: geändert (technische Änderung)
  • 23.05.2024; 06.04.2024; 19.12.2023; 14.12.2023; 10.07.2023; 12.04.2023; 28.10.2022; 21.06.2022; 07.04.2022; 12.06.2021; 12.01.2021; 09.07.2020; 01.07.2020; 16.06.2020; 28.05.2020; 17.04.2020; 15.06.2019; 18.10.2018
    • Historiendaten für diese(n) Zeitpunkt(e) nicht vorhanden
  • 02.08.2018
    • Erstmalige Übernahme in DPMAregister
Verfahrensdaten
Nr.VerfahrensartVerfahrensstandVerfahrensstandstagVeröffentlichungsdatumAlle Details anzeigen
1 Vorverfahren Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung 10.05.2017  Details anzeigen
2 Verfahren zur PCT-Anmeldung WO-Erstveröffentlichung mit Recherchebericht 21.12.2017  Details anzeigen
3 Vorverfahren Das Vorverfahren ist abgeschlossen 21.06.2018  Details anzeigen
4 Vorverfahren Abschluss PCT Eintritt Nationale Phase 21.06.2018  Details anzeigen
5 Publikationen Veröffentlichung der Übersetzung der PCT-Anmeldung 02.08.2018 02.08.2018 Details anzeigen
6 Prüfungsverfahren Prüfungsantrag wirksam gestellt 14.04.2020 28.05.2020 Details anzeigen
7 Prüfungsverfahren Prüfungsbescheid 30.06.2020  Details anzeigen
8 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 22.12.2020  Details anzeigen
9 Prüfungsverfahren Prüfungsbescheid 20.06.2022  Details anzeigen
10 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 17.10.2022  Details anzeigen
11 Prüfungsverfahren Erteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung 27.08.2024  Details anzeigen
12 Publikationen Patentschrift 05.12.2024 05.12.2024 Details anzeigen
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 1)
INIDKriteriumFeldInhalt Details schließen
VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDie Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung
VerfahrensstandstagVSTT10.05.2017
Verfahrensansicht Verfahren zur PCT-Anmeldung (Nr.: 2)
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VerfahrensartVARTVerfahren zur PCT-Anmeldung
VerfahrensstandVSTWO-Erstveröffentlichung mit Recherchebericht
VerfahrensstandstagVSTT21.12.2017
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 3)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDas Vorverfahren ist abgeschlossen
VerfahrensstandstagVSTT21.06.2018
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 4)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTAbschluss PCT Eintritt Nationale Phase
VerfahrensstandstagVSTT21.06.2018
Verfahrensansicht Publikationen (Nr.: 5)
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VerfahrensartVARTPublikationen
VerfahrensstandVSTVeröffentlichung der Übersetzung der PCT-Anmeldung
VerfahrensstandstagVSTT02.08.2018
HeftnummerHN31
JahrPJ2018
VeröffentlichungsdatumVT02.08.2018
PublikationsartPARTSchriften
TeilHTTeil 6
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE112017000184T5
Recherchierbarer Text: DE112017000184T5
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 6)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsantrag wirksam gestellt
VerfahrensstandstagVSTT14.04.2020
HeftnummerHN22
JahrPJ2020
VeröffentlichungsdatumVT28.05.2020
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 2
Antrag Dritter Nein
EingangstagAEGT14.04.2020
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 7)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT30.06.2020
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 8)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErwiderung auf Prüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT22.12.2020
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT12.01.2021
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 9)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT20.06.2022
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT21.06.2022
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 10)
INIDKriteriumFeldInhalt Details schließen
VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErwiderung auf Prüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT17.10.2022
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT28.10.2022
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 11)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung
VerfahrensstandstagVSTT27.08.2024
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT28.08.2024
Verfahrensansicht Publikationen (Nr.: 12)
INIDKriteriumFeldInhalt Details schließen
VerfahrensartVARTPublikationen
VerfahrensstandVSTPatentschrift
VerfahrensstandstagVSTT05.12.2024
HeftnummerHN49
JahrPJ2024
VeröffentlichungsdatumVT05.12.2024
PublikationsartPARTSchriften
TeilHTTeil 3
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE112017000184B4
Recherchierbarer Text: DE112017000184B4
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT05.12.2024