StammdatenINID | Kriterium | Feld | Inhalt |
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| Schutzrechtsart | SART | Patent |
| Status | ST | Anhängig/in Kraft |
21 | Aktenzeichen DE | DAKZ | 10 2021 107 711.7 |
54 | Bezeichnung/Titel | TI | Elektrisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
51 | IPC-Hauptklasse | ICM (ICMV) | H05K 1/02 (2006.01) |
51 | IPC-Nebenklasse(n) | ICS (ICSV) | H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), B23K 26/34 (2014.01), B23K 26/20 (2014.01), B33Y 80/00 (2015.01) |
22 | Anmeldetag DE | DAT | 26.03.2021 |
43 | Offenlegungstag | OT | 29.09.2022 |
71/73 | Anmelder/Inhaber | INH | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Körperschaft des öffentlichen Rechts, 30167 Hannover, DE |
72 | Erfinder | IN | Overmeyer, Ludger, Prof. Dr., 31515 Wunstorf, DE; Olsen, Ejvind, 30173 Hannover, DE |
74 | Vertreter | VTR | Meissner Bolte Patentanwälte Rechtsanwälte Partnerschaft mbB, 30175 Hannover, DE |
10 | Veröffentlichte DE-Dokumente | DEPN | Originaldokument:
DE102021107711A1 Recherchierbarer Text:
DE102021107711A1 |
| Zustellanschrift | | Meissner Bolte Patentanwälte Rechtsanwälte Partnerschaft mbB, 30175 Hannover, DE |
| Fälligkeit | FT FG | 31.03.2026 Jahresgebühr für das 6. Jahr
Gebühren für Patentschutz |
| Zuständige Patentabteilung | | 38 |
56 | Entgegenhaltungen/Zitate | CT | [Y]
WO002008152193A1 (WO 2008/ 152 193 A1) [X, Y]
DE000010050629A1 (DE 100 50 629 A1) [X, Y]
DE102017000744A1 (DE 10 2017 000 744 A1) [X, Y]
DE000019606862A1 (DE 196 06 862 A1) [X, Y]
DE102012220948A1 (DE 10 2012 220 948 A1) [Y]
AT000000518578A1 (AT 518 578 A1) [X, Y]
JP002006156749A (JP 2006- 156 749 A) [Y]
JP002002198629A (JP 2002- 198 629 A) [X, Y]
EP000000477981A2 (EP 0 477 981 A2)
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56 | Entgegenhaltungen/Zitate NPL | CTNP | Ejvind Olsen and Ludger Overmeyer: Laser sintering of copper conductive traces on primer pre-treated additive manufactured 3D surfaces. In: Flexible and Printed Electronics , 6, 2021, 015006.; Olsen, Ejvind and Overmeyer, Ludger: Printing of laser-generated conductive copper tracks on 3D components. In: 2021 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Amberg, Germany, , 08-11 Februar 2021, Added to IEEE Xplore: 25 Februar 2021 , 1 - 6. |
43 | Erstveröffentlichungstag | EVT | 29.09.2022 |
| Anzahl der Bescheide | | 3 |
| Anzahl der Erwiderungen | | 3 |
| Erstmalige Übernahme in DPMAregister | EREGT | 29.09.2022 |
| Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregister | REGT | 08.04.2025 (alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)- 08.04.2025
- Entgegenhaltungen/Zitate: geändert
- 07.04.2025
- 10.10.2024
- Anzahl der Erwiderungen: geändert
- Verfahren: Prüfungsverfahren, Prüfung - Eingang Erwiderung, 08.10.2024: neu
- 16.08.2024
- St.36: geändert (technische Änderung)
- 11.06.2024; 08.06.2024; 29.05.2024; 09.04.2024; 06.04.2024; 19.03.2024; 16.03.2024; 28.03.2023; 22.03.2023
- Historiendaten für diese(n) Zeitpunkt(e) nicht vorhanden
- 29.09.2022
- Erstmalige Übernahme in DPMAregister
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