Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 10 2007 040 587.3 (Status: anhängig/in Kraft, Stand am: 13. Juli 2025)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTAnhängig/in Kraft
21Aktenzeichen DEDAKZ10 2007 040 587.3
54Bezeichnung/TitelTIHalbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren derselben
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 H10D 12/01 (2025.01)
51IPC-Nebenklasse(n)ICS
(ICSV)		 H10D 12/00 (2025.01), H10D 62/10 (2025.01)
22Anmeldetag DEDAT28.08.2007
43OffenlegungstagOT31.07.2008
Veröffentlichungstag der ErteilungPET22.11.2012
71/73Anmelder/InhaberINHROHM Co., Ltd., Kyoto, JP
72ErfinderINHamaguchi, Takuya, Tokyo, JP; Haruguchi, Hideki, Tokyo, JP; Tsunoda, Tetsujiro, Tokyo, JP
74VertreterVTRPrüfer & Partner mbB Patentanwälte Rechtsanwalt, 81479 München, DE
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE102007040587A1
Recherchierbarer Text: DE102007040587A1
Originaldokument: DE102007040587B4
Recherchierbarer Text: DE102007040587B4
Zustellanschrift Prüfer & Partner mbB Patentanwälte Rechtsanwälte, 81479 München, DE
33
31
32
Ausländische PrioritätPRC
PRNA
PRDA
JP
2007-013099
23.01.2007
LizenzLIZLizenzbereitschaftserklärung vorhanden
FälligkeitFT
FG		31.08.2026
Jahresgebühr für das 20. Jahr Gebühren für Patentschutz
Zuständige Patentabteilung 33
57ZusammenfassungABEin Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist einen Schritt zum Ausbilden einer Mehrzahl von MOSFETs, von denen jeder einen Kanal eines ersten Leitungstyps hat, in einem Streifen auf der ersten Hauptoberfläche des Wafers (11) auf, einen Schritt zum Implantieren einer Verunreinigung eines ersten Leitungstyps in die zweite Hauptoberfläche des Wafers (11) und des Durchführens einer Laserausheilungsbehandlung in einem Streifen unter Auslassung äquidistanter Spalte zum Ausbilden einer Pufferschicht (21), welche in einem Streifen aktiviert wurde, einen Schritt des Implantierens einer Verunreinigung eines zweiten Leitungstyps in die zweite Hauptoberfläche des Substrates nach dem Ausbilden der Pufferschicht (21) und des Durchführens einer Laserausheilungsbehandlung auf der gesamten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche zum Ausbilden einer Kollektorschicht (22) und zum Aktivieren der Pufferschicht (21) und einen Schritt zum Ausbilden einer Emitterelektrode (23) auf der ersten Hauptoberfläche und zum Ausbilden einer Kollektorelektrode (24) auf der zweiten Hauptoberfläche.
56Entgegenhaltungen/ZitateCT DE102005021249A1 (DE 10 2005 021 249 A1)
DE000010330571A1 (DE 103 30 571 A1)
DE000010302628A1 (DE 103 02 628 A1)
DE000069610970T2 (DE 696 10 970 T2)
US000006274892B1 (US 6 274 892 B1)
DE000069026184T2 (DE 690 26 184 T2)
43ErstveröffentlichungstagEVT31.07.2008
Anzahl der Bescheide 1
Anzahl der Erwiderungen 1
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT26.05.2011
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT11.07.2025
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)
  • 11.07.2025
    • Fälligkeit: geändert
  • 02.01.2025
    • IPC-Hauptklasse: geändert
    • IPC-Nebenklasse(n): geändert
    • Verfahren: Klassifikationsänderung, Klassifikationsänderung - Hauptklasse, 22.11.2024: neu
  • 11.09.2024
    • St.36: geändert (technische Änderung)
  • 11.07.2024; 13.04.2024; 05.03.2024; 26.08.2023; 10.07.2023; 18.02.2023; 07.07.2022; 23.07.2021; 15.01.2021; 08.12.2020; 24.08.2020; 06.09.2019; 21.08.2019; 06.09.2018; 31.08.2017; 07.09.2016; 18.12.2015; 08.09.2015; 05.09.2015; 15.11.2014; 09.09.2014; 03.09.2014; 01.03.2014; 10.09.2013; 29.08.2013; 01.08.2013; 29.05.2013; 11.04.2013; 26.03.2013; 31.01.2013; 27.11.2012; 22.11.2012; 02.10.2012; 18.09.2012; 05.09.2012; 23.08.2012; 17.08.2012; 15.08.2012; 04.08.2012; 21.07.2012; 20.07.2012; 18.07.2012; 17.07.2012; 14.07.2012; 13.07.2012; 11.07.2012; 22.05.2012; 04.01.2012; 21.09.2011; 06.09.2011; 19.07.2011
    • Historiendaten für diese(n) Zeitpunkt(e) nicht vorhanden
  • 26.05.2011
    • Erstmalige Übernahme in DPMAregister
Verfahrensdaten
Nr.VerfahrensartVerfahrensstandVerfahrensstandstagVeröffentlichungsdatumAlle Details anzeigen
1 Vorverfahren Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung 28.08.2007  Details anzeigen
2 Prüfungsverfahren Prüfungsantrag wirksam gestellt 28.08.2007  Details anzeigen
3 Vorverfahren Das Vorverfahren ist abgeschlossen 25.09.2007  Details anzeigen
4 Publikationen Offenlegungsschrift 31.07.2008 31.07.2008 Details anzeigen
5 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 05.08.2009  Details anzeigen
6 Prüfungsverfahren Erteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung 19.07.2012  Details anzeigen
7 Publikationen Patentschrift 22.11.2012 22.11.2012 Details anzeigen
8 Prüfungsverfahren Patent rechtskräftig erteilt 23.02.2013 29.05.2013 Details anzeigen
9 Lizenzerklärungen Lizenzbereitschaft erklärt 07.11.2014 24.12.2014 Details anzeigen
10 Anmelder-/Inhaberänderung Änderung des Anmelders/Inhabers 07.12.2020 14.01.2021 Details anzeigen
11 Klassifikationsänderung Änderung der IPC-Hauptklasse 22.11.2024 02.01.2025 Details anzeigen
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 1)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDie Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung
VerfahrensstandstagVSTT28.08.2007
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 2)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsantrag wirksam gestellt
VerfahrensstandstagVSTT28.08.2007
Antrag Dritter Nein
EingangstagAEGT28.08.2007
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 3)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDas Vorverfahren ist abgeschlossen
VerfahrensstandstagVSTT25.09.2007
Verfahrensansicht Publikationen (Nr.: 4)
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VerfahrensartVARTPublikationen
VerfahrensstandVSTOffenlegungsschrift
VerfahrensstandstagVSTT31.07.2008
HeftnummerHN31
JahrPJ2008
VeröffentlichungsdatumVT31.07.2008
PublikationsartPARTSchriften
TeilHTTeil 2
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE102007040587A1
Recherchierbarer Text: DE102007040587A1
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 5)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErwiderung auf Prüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT05.08.2009
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 6)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung
VerfahrensstandstagVSTT19.07.2012
Verfahrensansicht Publikationen (Nr.: 7)
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VerfahrensartVARTPublikationen
VerfahrensstandVSTPatentschrift
VerfahrensstandstagVSTT22.11.2012
HeftnummerHN47
JahrPJ2012
VeröffentlichungsdatumVT22.11.2012
PublikationsartPARTSchriften
TeilHTTeil 3
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE102007040587B4
Recherchierbarer Text: DE102007040587B4
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 8)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPatent rechtskräftig erteilt
VerfahrensstandstagVSTT23.02.2013
HeftnummerHN22
JahrPJ2013
VeröffentlichungsdatumVT29.05.2013
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 3
Verfahrensansicht Lizenzerklärungen (Nr.: 9)
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VerfahrensartVARTLizenz
VerfahrensstandVSTLizenzbereitschaft erklärt
VerfahrensstandstagVSTT07.11.2014
HeftnummerHN52
JahrPJ2014
VeröffentlichungsdatumVT24.12.2014
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 3
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT18.02.2023
Verfahrensansicht Anmelder-/Inhaberänderung (Nr.: 10)
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VerfahrensartVARTAnmelder-/Inhaberänderung
VerfahrensstandVSTÄnderung des Anmelders/Inhabers
VerfahrensstandstagVSTT07.12.2020
HeftnummerHN2
JahrPJ2021
VeröffentlichungsdatumVT14.01.2021
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 3
71/73Anmelder/InhaberINHROHM Co., Ltd., Kyoto, JP
71/73Früherer Anmelder/InhaberINHFMitsubishi Electric Corp., Tokyo, JP
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT13.04.2024
Verfahrensansicht Klassifikationsänderung (Nr.: 11)
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VerfahrensartVARTKlassifikationsänderung
VerfahrensstandVSTÄnderung der IPC-Hauptklasse
VerfahrensstandstagVSTT22.11.2024
HeftnummerHN1
JahrPJ2025
VeröffentlichungsdatumVT02.01.2025
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 3
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 H10D 12/01 (2025.01)
51Frühere IPC-HauptklasseICMF
(ICMVF)		 H01L 21/331 (2006.01)
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT02.01.2025