Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 10 2006 042 280.5 (Status: anhängig/in Kraft, Stand am: 23. Oktober 2025)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTAnhängig/in Kraft
21Aktenzeichen DEDAKZ10 2006 042 280.5
54Bezeichnung/TitelTIBearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 B23K 26/324 (2014.01)
51IPC-Nebenklasse(n)ICS
(ICSV)		 B23K 26/364 (2014.01), B23K 26/06 (2014.01), H01L 21/301 (2006.01), B23K 26/402 (2014.01), B29C 65/16 (2006.01)
22Anmeldetag DEDAT08.09.2006
43OffenlegungstagOT06.06.2007
71/73Anmelder/InhaberINHIMRA America, Inc., Ann Arbor, Mich., US
72ErfinderINBovatsek, James Michael, San Jose, Calif., US; Arai, Alan Y., Fremont, Calif., US; Yoshino, Fumiyo, Santa Clara, Calif., US
74VertreterVTRBOEHMERT & BOEHMERT Anwaltspartnerschaft mbB - Patentanwälte Rechtsanwälte, 28359 Bremen, DE
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE102006042280A1
Recherchierbarer Text: DE102006042280A1
Zustellanschrift BOEHMERT & BOEHMERT Anwaltspartnerschaft mbB - Patentanwälte Rechtsanwälte, 28359 Bremen, DE
33
31
32
Ausländische PrioritätPRC
PRNA
PRDA
US
60/714,863
08.09.2005
Zuständige Patentabteilung 34
57ZusammenfassungABVerfahren zur Ultrakurzpulslaserbearbeitung von optisch transparenten Materialien. Ein Verfahren zum Ritzen von transparenten Materialien benutzt ultrakurze Laserpulse, um eine Vielzahl von Ritzenstrukturen mit einem einzelnen Durchgang des Laserstrahls über das Material zu erzeugen, wobei wenigstens eine der Ritzenstrukturen unter der Oberfläche des Materials gebildet wird. Dies ermöglicht ein sauberes Brechen transparenter Materialien bei einer höheren Geschwindigkeit als bei üblichen Verfahren. Ein leichtes Modifizieren der Ultrakurzpulslaser-Bearbeitungsbedingungen erzeugt Tiefenmarkierungen. Bei geeigneter Anordnung sind diese Markierungen mit Seitenbeleuchtung deutlich sichtbar und nicht deutlich sichtbar ohne Seitenbeleuchtung. Außerdem benutzt ein Verfahren zum Schweißen von transparenten Materialien Ultrakurzlaserpulse, um eine Verbindung durch örtlich begrenzte Erwärmung zu erzeugen. Die Ultrakurzpulsdauer verursacht nichtlineare Absorption der Laserstrahlung und die hohe Wiederholungsrate des Lasers verursacht eine Puls-zu-Puls-Akkumulation der Wärme in den Materialien. Der Laser ist nahe der Grenzfläche der Materialien fokussiert, was eine hochenergetische Fluenz an der zu schweißenden Region erzeugt. Dies minimiert eine Beschädigung des übrigen Materials und ermöglicht feine Schweißnähte.
56Entgegenhaltungen/ZitateCT EP000001506946A2 (EP 1 506 946 A2)
JP002004337902A (JP 2004- 337 902 A)
[D]    US000006737606B2 (US 6 737 606 B2)
[D]    US000006744009B1 (US 6 744 009 B1)
[D]    US000006509548B1 (US 6 509 548 B1)
[D]    US000006417481B2 (US 6 417 481 B2)
[D]    US000006399463B1 (US 6 399 463 B1)
[D]    US000006656315B2 (US 6 656 315 B2)
[D]    US000006770544B2 (US 6 770 544 B2)
[D]    US020050199599A1 (US 2005 / 0 199 599 A1)
[D]    US000006444946B1 (US 6 444 946 B1)
[D]    US000006759458B2 (US 6 759 458 B2)
[D]    US000006787732B1 (US 6 787 732 B1)
[D]    US020040228004A1 (US 2004 / 0 228 004 A1)
[D]    US000004424435A (US 4 424 435 A)
[D]    US000005843265A (US 5 843 265 A)
[D]    US000006734389B2 (US 6 734 389 B2)
[D]    US000006576863B1 (US 6 576 863 B1)
[D]    US000006426480B1 (US 6 426 480 B1)
[D]    US000006417485B1 (US 6 417 485 B1)
[D]    US000006804439B1 (US 6 804 439 B1)
[D]    US000006720521B2 (US 6 720 521 B2)
[D]    US020050173387A1 (US 2005 / 0 173 387 A1)
[D]    US000005916460A (US 5 916 460 A)
[D]    US000006653210B2 (US 6 653 210 B2)
[D]    US000006333486B1 (US 6 333 486 B1)
[D]    WO002004083133A2 (WO 2004/ 083 133 A2)
[D]    US000006501044B1 (US 6 501 044 B1)
[D]    US000006663297B1 (US 6 663 297 B1)
[D]    US000005840147A (US 5 840 147 A)
[D]    US000007060933B2 (US 7 060 933 B2)
[D]    US000006838156B1 (US 6 838 156 B1)
56Entgegenhaltungen/Zitate NPLCTNPKLOTZBUECHER, T. [et al.]: Microclear – a novel method for diode laser welding of transparent micro structured polymer chips. In: Proceedings of the 23rd International Congress on Applications of Lasers and Electro-Optics 2004. October 4 - 7, 2004, San Francisco Airport Marriott, San Francisco, California, USA. Orlando, Fla. : LIA, 2004. (LIA ; 97). - ISBN 0-912035-77-3;
KAGAN, V. A. ; WOOSMAN, N. M.: Advantages of clearweld technology for polyamides.. In: Proceedings of the 21st International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics, October 14 - 17, 2002, Double Tree Paradise Valley Resort, Scottsdale, Arizona, USA. Orlando, Fla. : LIA, 2002. (LIA ; 94). - ISBN 0-912035-72-2;
TAMAKI, T. [et al.]: Welding of transparent materials using femtosecond laser pulses. In: Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 44, 2005, No. 22, S. L687-689. - ISSN 0021-4922.;
HERFURTH, H. J. [et al.]: Joining challenges in the packaging of BioMEMS. In: Proceedings of the 23th International Congress on Applications of Lasers and Electro-Optics (Paper M508), 4th - 7th October 2004. - ISBN 0-912035-77-3
43ErstveröffentlichungstagEVT06.06.2007
Anzahl der Bescheide 2
Anzahl der Erwiderungen 2
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT26.05.2011
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT08.10.2025
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)
  • 08.10.2025
    • Fälligkeit: gelöscht
  • 12.02.2025
    • Entgegenhaltungen/Zitate NPL: geändert
  • 09.10.2024
    • Entgegenhaltungen/Zitate NPL: geändert
  • 08.10.2024
    • Fälligkeit: geändert
  • 06.08.2024
    • Entgegenhaltungen/Zitate NPL: geändert
  • 16.05.2024; 12.04.2024; 14.12.2023; 10.10.2023; 13.10.2022; 09.10.2021; 08.10.2021; 08.10.2020; 18.10.2019; 12.10.2018; 10.10.2018; 17.10.2017; 11.10.2017; 16.03.2017; 09.02.2017; 08.10.2016; 13.09.2016; 23.01.2016; 15.09.2015; 05.08.2015; 07.03.2015; 06.03.2015; 04.03.2015; 03.03.2015; 23.09.2014; 01.03.2014; 23.02.2014; 11.12.2013; 05.12.2013; 08.10.2013; 19.09.2013; 27.07.2013; 19.07.2013; 10.05.2013; 29.01.2013; 09.10.2012; 14.09.2012; 05.10.2011; 14.09.2011; 19.07.2011
    • Historiendaten für diese(n) Zeitpunkt(e) nicht vorhanden
  • 26.05.2011
    • Erstmalige Übernahme in DPMAregister
Verfahrensdaten
Nr.VerfahrensartVerfahrensstandVerfahrensstandstagVeröffentlichungsdatumAlle Details anzeigen
1 Vorverfahren Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung 08.09.2006  Details anzeigen
2 Vorverfahren Das Vorverfahren ist abgeschlossen 07.03.2007  Details anzeigen
3 Publikationen Offenlegungsschrift 06.06.2007 06.06.2007 Details anzeigen
4 Prüfungsverfahren Prüfungsantrag wirksam gestellt 16.07.2013 19.09.2013 Details anzeigen
5 Prüfungsverfahren Prüfungsbescheid 06.03.2015  Details anzeigen
6 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 24.07.2015  Details anzeigen
7 Klassifikationsänderung Änderung der IPC-Hauptklasse 08.02.2017 16.03.2017 Details anzeigen
8 Klassifikationsänderung Änderung der IPC-Hauptklasse 08.02.2017 16.03.2017 Details anzeigen
9 Prüfungsverfahren Prüfungsbescheid 11.04.2024  Details anzeigen
10 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 15.05.2024  Details anzeigen
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 1)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDie Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung
VerfahrensstandstagVSTT08.09.2006
Verfahrensansicht Vorverfahren (Nr.: 2)
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VerfahrensartVARTVorverfahren
VerfahrensstandVSTDas Vorverfahren ist abgeschlossen
VerfahrensstandstagVSTT07.03.2007
Verfahrensansicht Publikationen (Nr.: 3)
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VerfahrensartVARTPublikationen
VerfahrensstandVSTOffenlegungsschrift
VerfahrensstandstagVSTT06.06.2007
HeftnummerHN23
JahrPJ2007
VeröffentlichungsdatumVT06.06.2007
PublikationsartPARTSchriften
TeilHTTeil 2
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE102006042280A1
Recherchierbarer Text: DE102006042280A1
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 4)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsantrag wirksam gestellt
VerfahrensstandstagVSTT16.07.2013
HeftnummerHN38
JahrPJ2013
VeröffentlichungsdatumVT19.09.2013
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 2
Antrag Dritter Nein
EingangstagAEGT16.07.2013
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 5)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT06.03.2015
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 6)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErwiderung auf Prüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT24.07.2015
Verfahrensansicht Klassifikationsänderung (Nr.: 7)
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VerfahrensartVARTKlassifikationsänderung
VerfahrensstandVSTÄnderung der IPC-Hauptklasse
VerfahrensstandstagVSTT08.02.2017
HeftnummerHN11
JahrPJ2017
VeröffentlichungsdatumVT16.03.2017
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 2
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 B23K 26/324 (2014.01)
51Frühere IPC-HauptklasseICMF
(ICMVF)		 B23K 26/06 (2006.01)
Verfahrensansicht Klassifikationsänderung (Nr.: 8)
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VerfahrensartVARTKlassifikationsänderung
VerfahrensstandVSTÄnderung der IPC-Hauptklasse
VerfahrensstandstagVSTT08.02.2017
HeftnummerHN11
JahrPJ2017
VeröffentlichungsdatumVT16.03.2017
PublikationsartPARTBibliografiedaten
TeilHTTeil 2
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 B23K 26/324 (2014.01)
51Frühere IPC-HauptklasseICMF
(ICMVF)		 B23K 26/32 (2014.01)
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 9)
INIDKriteriumFeldInhalt Details schließen
VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTPrüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT11.04.2024
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT12.04.2024
Verfahrensansicht Prüfungsverfahren (Nr.: 10)
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VerfahrensartVARTPrüfungsverfahren
VerfahrensstandVSTErwiderung auf Prüfungsbescheid
VerfahrensstandstagVSTT15.05.2024
Tag der Aktualisierung des VerfahrensREGT16.05.2024