Master data| INID | Criterion | Field | Content |
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| Type of IP right | SART | Patent |
| Status | ST | Not pending/lapsed |
| 21 | DE file number | DAKZ | 10 2005 028 494.9 |
| 54 | Designation/title | TI | Smartcard-Modul in zweiseitiger Lead-Frame-Technik und Verfahren zu seiner Herstellung |
| 51 | IPC main class | ICM
(ICMV) | H01L 23/50 (2006.01) |
| 51 | IPC secondary class(es) | ICS
(ICSV) | H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01) |
| 22 | DE application date | DAT | Jun 20, 2005 |
| 43 | Date of first publication | OT | Feb 16, 2006 |
| 71/73 | Applicant/owner | INH | Tyco Electronics France SAS, Pontoise, FR |
| 72 | Inventor | IN | Berchtold, Lorenz, 90425 Nürnberg, DE; Glaser, Karlheinz, 74223 Flein, DE; Daniel, Eric, Saint Jean Le Blanc, FR; Morgenthaler, Frédéric, Seltz, FR |
| 74 | Representative | VTR | Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB, 80802 München, DE |
| 10 | Published DE documents | DEPN | Original document:
DE102005028494A1
Searchable text:
DE102005028494A1 |
| Address for service | | Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB, 80802 München, DE |
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| Foreign priority | PRC
PRNA
PRDA
| EP
042918003
Jul 14, 2004
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| Patent division in charge | | 36 |
| 57 | Abstract | AB | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schaltungssubstrat zum Bereitstellen eines Trägers für einen Halbleiterchip und ein Smartcard-Modul, das einen Halbleiterchip und ein Schaltungssubstrat umfasst. Das Substrat umfasst auf einer Seite wenigstens eine Verbindungsstelle für eine Verbindung mit dem Halbleiterchip mit Flip-Chip-Technik. Wenigstens ein Kontaktbereich ist auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats angeordnet und hat eine elektrische Verbindung mit der Verbindungsstelle. Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Schaltungssubstrats. Um ein Schaltungssubstrat, ein Smartcard-Modul und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, so dass eine besonders einfache und rentable Produktion sowie eine roboste und zuverlässige Konstruktion erzielt werden können, wird die elektrische Verbindung durch einen Kontakt-Lead-Frame (112) gebildet, der mit wenigstens einem Kontaktbereich (106) einstückig ausgeführt ist, wobei ein Flip-Chip-Lead-Frame (114) mit der wenigstens einen Verbindungsstelle (110) einstückig ausgeführt ist, wobei der Kontakt-Lead-Frame (112) und der Flip-Chip-Lead-Frame (114) miteinander verbunden werden. |
| 56 | Citations | CT |
US000006617672B1 (US 6 617 672 B1)
FR000002818800A1 (FR 2 818 800 A1)
US000005220195A (US 5 220 195 A)
EP000000307773A1 (EP 0 307 773 A1)
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| 43 | Date of first publication | EVT | Feb 16, 2006 |
| Number of official communications (office actions) | | 1 |
| Number of responses | | 1 |
| Date of the first transfer into DPMAregister | EREGT | May 27, 2011 |
| Date of the (most recent) update in DPMAregister | REGT | Aug 5, 2024
(Show all update days)(Hide all update days)- Aug 5, 2024
- St.36: changed (technical change)
- May 23, 2024; Jan 9, 2020; Jan 7, 2020; Mar 24, 2016; Feb 16, 2016; Jan 23, 2016; Jul 8, 2015; Jul 24, 2014; Jul 8, 2014; Jul 5, 2014; May 3, 2014; Apr 17, 2014; Apr 16, 2014; Mar 28, 2014; Mar 27, 2014; Mar 1, 2014; Feb 27, 2014; Feb 25, 2014; Oct 17, 2013; Oct 16, 2013; Sep 18, 2013; Jul 17, 2013; Jul 9, 2013; Jan 27, 2013; Aug 23, 2012; Jul 14, 2012; Jul 10, 2012; Jul 5, 2012; Jun 21, 2012; Feb 22, 2012; Jul 21, 2011; Jul 19, 2011; Jul 9, 2011
- Historical data not available for this/these date(s)
- May 27, 2011
- Date of the first transfer into DPMAregister
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