StammdatenINID | Kriterium | Feld | Inhalt |
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| Schutzrechtsart | SART | Patent |
| Status | ST | Nicht anhängig/erloschen |
21 | Aktenzeichen DE | DAKZ | 10 2008 003 372.3 |
54 | Bezeichnung/Titel | TI | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers |
51 | IPC-Hauptklasse | ICM (ICMV) | H05K 3/10 (2006.01) |
51 | IPC-Nebenklasse(n) | ICS (ICSV) | H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01) |
22 | Anmeldetag DE | DAT | 08.01.2008 |
43 | Offenlegungstag | OT | 16.07.2009 |
| Veröffentlichungstag der Erteilung | PET | 25.10.2012 |
71/73 | Anmelder/Inhaber | INH | Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, 39106 Magdeburg, DE |
72 | Erfinder | IN | Leneke, Thomas, 39106 Magdeburg, DE; Kaden, Dirk, 25335 Elmshorn, DE; Hirsch, Sören, Dr. Ing., 14789 Wusterwitz, DE; Schmidt, Bertram, 78052 Villingen-Schwenningen, DE |
10 | Veröffentlichte DE-Dokumente | DEPN | Originaldokument:
DE102008003372A1 Recherchierbarer Text:
DE102008003372A1 Originaldokument:
DE102008003372B4 Recherchierbarer Text:
DE102008003372B4 |
| Zustellanschrift | | Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, 39106 Magdeburg, DE |
| Zuständige Patentabteilung | | 38 |
57 | Zusammenfassung | AB | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schlatungsträgers, der einen spritzgegossenen Grundkörper 1 aufweist, auf den elektrische Leiterbahnen 2, 6, 10 aufgebracht sind, welche durch dielektrische Schichten 4, 8 isoliert und an gewünschten Stellen durch Kontaktlöcher 5, 9 elektrisch untereinander verbunden sind.$A Für den Erfolg eines erfindungsgemäßen Verfahrens ist es wichtig, dass der Haftverbund zwischen den im Spritzgießverfahren aufgebrachten dielektrischen Isolationsschichten entscheidend verbessert wird, indem die jeweils oberste dielektrische Schicht vor dem Überspritzen mit einer weiteren dielektrischen Isolationsschicht durch partielles Aufschmelzen oder partiellen Materialabtrag mittels elektromagnetischer Strahlung oberflächennah aufgeraut wird. Durch die Bestrahlung der nicht metallisierten Bereiche der jeweiligen dielektrischen Schicht entstehen an deren Oberfläche Mikroporösitäten und Hinterschneidungen, sodass die Oberflächenrauheit als Vorraussetzung für einen verbesserten Haftverbund in definierter Weise zunimmt. |
56 | Entgegenhaltungen/Zitate | CT |
DE000019544733A1 (DE 195 44 733 A1)
DE000010234760A1 (DE 102 34 760 A1)
US000006110576A (US 6 110 576 A)
JP000H07249873A (JP 07 249 873 A)
JP002003031953A (JP 2003- 031 953 A)
EP000000645953A1 (EP 0 645 953 A1)
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56 | Entgegenhaltungen/Zitate NPL | CTNP | WEHNER, Martin: Kunststoffe mit UV-Strahlung vorbehandeln. In: mo Metalloberfläche 55 (2001) 6, Juni 2006, 25-29. |
43 | Erstveröffentlichungstag | EVT | 16.07.2009 |
| Anzahl der Bescheide | | 2 |
| Anzahl der Erwiderungen | | 2 |
| Erstmalige Übernahme in DPMAregister | EREGT | 27.05.2011 |
| Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregister | REGT | 21.10.2020 (alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)27.05.2011; 03.06.2011; 01.07.2011; 19.07.2011; 27.10.2011; 28.10.2011; 29.10.2011; 01.11.2011; 03.11.2011; 08.11.2011; 14.12.2011; 07.02.2012; 28.02.2012; 30.03.2012; 28.04.2012; 03.05.2012; 19.05.2012; 22.05.2012; 23.05.2012; 19.06.2012; 05.09.2012; 26.10.2012; 30.10.2012; 14.11.2012; 01.02.2013; 07.02.2013; 14.03.2013; 26.03.2013; 02.05.2013; 11.01.2014; 07.02.2014; 01.03.2014; 21.11.2014; 22.12.2015; 19.03.2016; 11.10.2016; 08.07.2017; 18.04.2018; 11.02.2020; 15.09.2020; 21.10.2020 |