Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: DD 313 507 2 (Status: nicht anhängig/erloschen, Stand am: 18. Mai 2024)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTNicht anhängig/erloschen
21Aktenzeichen DEDAKZDD 313 507 2
DD-PatentnummerDDPN269944
54Bezeichnung/TitelTIVerfahren zur Herstellung einer hochintegrierten Halbleiteranordnung mit komplementärer Schaltungsstruktur
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 H 01L 21/265 (01.01.1985)
22Anmeldetag DEDAT09.03.1988
43OffenlegungstagOT12.07.1989
71/73Anmelder/InhaberINHMikroelektronik und Technologie Gesellschaft mbH, 01109 Dresden, DE
72ErfinderINDipl.-Phys. Michael Raab, 01445 Radebeul, DE; Dipl.-Math. Ulrich Pfüller, 01067 Dresden, DE
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DD 269 944 A1
Recherchierbarer Text: DD 269 944 A1
43ErstveröffentlichungstagEVT12.07.1989
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT09.03.2013
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT24.09.2014
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)09.03.2013; 24.09.2014
Verfahrensdaten
Nr. Verfahrensart Verfahrensstand Verfahrensstandstag Verfahrensstandstag aufsteigend sortiert Erstveröffentlichungstag Alle Details anzeigen
1 Prüfungsverfahren DD-Verfahrensstand 16.03.1988 16.03.1988 Details anzeigen
2 Publikationen Patentschrift 12.07.1989   Details anzeigen
3 Prüfungsverfahren DD-Verfahrensstand 02.10.1989 02.10.1989 Details anzeigen
4 Prüfungsverfahren DD-Verfahrensstand 11.04.1991 11.04.1991 Details anzeigen