Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 101 56 465.1 (Status: nicht anhängig/erloschen, Stand am: 9. Mai 2024)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTNicht anhängig/erloschen
21Aktenzeichen DEDAKZ101 56 465.1
54Bezeichnung/TitelTIWaferanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)		 H01L 21/58 (2006.01)
22Anmeldetag DEDAT16.11.2001
43OffenlegungstagOT10.07.2003
Veröffentlichungstag der ErteilungPET10.07.2003
71/73Anmelder/InhaberINHInfineon Technologies AG, 81669 München, DE
72ErfinderINRüb, Michael, Dr., Faak, AT; Pairitsch, Herbert, Klagenfurt, AT
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE000010156465C1
Recherchierbarer Text: DE000010156465C1
Zustellanschrift Infineon Technologies AG Intellectual Property, 80506 München, DE
Zuständige Patentabteilung 36
57ZusammenfassungABDie Erfindung betrifft eine hochtemperaturstabile, wiederablösbare Waferanordnung mit einem ersten Wafer, in dessen erste Oberfläche erste Ausnehmungen und in dessen zweite Oberfläche zweite Ausnehmungen eingebracht sind, die jeweils zumindest teilweise Teil von durchgehenden Verbindungen zwischen der ersten und zweiten Oberfläche des ersten Wafers sind, mit einem zweiten Wafer, mit einer temperaturstabilen, wiederablösbaren Bondverbindung, die mindestens eine zwischen dem ersten und dem zweiten Wafer angeordnete und diese voneinander beabstandende Schicht, insbesondere dielektrische Schicht, aufweist und die die erste Oberfläche des ersten Wafers mit einer ersten Oberfläche des zweiten Wafers durch Waferbonding verbindet. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Bondverbindung.
56Entgegenhaltungen/ZitateCT DE000010029035C1 (DE 100 29 035 C1)
DE000019842419A1 (DE 198 42 419 A1)
DE000010047963A1 (DE 100 47 963 A1)
DE000010029791A1 (DE 100 29 791 A1)
US000006127243A (US 61 27 243 A)
US000004962062A (US 49 62 062)
JP000S63168054A (JP 63-1 68 054 A)
43ErstveröffentlichungstagEVT10.07.2003
Anzahl der Bescheide 2
Anzahl der Erwiderungen 2
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT26.05.2011
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT07.01.2024
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)26.05.2011; 17.07.2011; 06.12.2011; 25.01.2012; 06.12.2012; 23.01.2013; 24.01.2013; 11.12.2013; 30.01.2014; 10.12.2014; 05.02.2015; 09.12.2015; 20.01.2016; 06.02.2016; 28.01.2017; 19.07.2018; 23.08.2018; 07.01.2024
Verfahrensdaten
Nr. Verfahrensart Verfahrensstand Verfahrensstandstag Verfahrensstandstag aufsteigend sortiert Erstveröffentlichungstag Alle Details anzeigen
1 Vorverfahren Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung 16.11.2001   Details anzeigen
2 Prüfungsverfahren Prüfungsantrag wirksam gestellt 16.11.2001   Details anzeigen
3 Klassifikationsänderung Änderung der IPC-Hauptklasse 15.03.2002   Details anzeigen
4 Prüfungsverfahren Erwiderung auf Prüfungsbescheid 19.08.2002   Details anzeigen
5 Vorverfahren Das Vorverfahren ist abgeschlossen 02.10.2002   Details anzeigen
6 Prüfungsverfahren Erteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung 28.02.2003   Details anzeigen
7 Publikationen Patentschrift 10.07.2003 10.07.2003 Details anzeigen
8 Prüfungsverfahren Patent rechtskräftig erteilt 10.10.2003 15.01.2004 Details anzeigen
9 Klassifikationsänderung Änderung der IPC-Hauptklasse 17.10.2005   Details anzeigen
10 Verwaltungsverfahren Die Anmeldung gilt als zurückgenommen wegen Nichtzahlung der Jahresgebühr/das Schutzrecht ist wegen Nichtzahlung der Jahresgebühr erloschen 02.06.2018 23.08.2018 Details anzeigen