Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 100 51 909.1 (Status: nicht anhängig/erloschen, Stand am: 5. Mai 2024)

Stammdaten
INID	Kriterium	Feld	Inhalt
	Schutzrechtsart	SART	Patent
	Status	ST	Nicht anhängig/erloschen
21	Aktenzeichen DE	DAKZ	100 51 909.1
54	Bezeichnung/Titel	TI	Randabschluss für Hochvolt-Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Isolationstrenches in einem Halbleiterkörper für solchen Randabschluss
51	IPC-Hauptklasse	ICM (ICMV)	H01L 29/06 (2006.01)
22	Anmeldetag DE	DAT	19.10.2000
43	Offenlegungstag	OT	16.05.2002
	Veröffentlichungstag der Erteilung	PET	22.03.2007
71/73	Anmelder/Inhaber	INH	Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
72	Erfinder	IN	Ahlers, Dirk, 80796 München, DE; Detzel, Thomas, Villach, AT; Friza, Wolfgang, Villach, AT; Rüb, Michael, Faak, AT
10	Veröffentlichte DE-Dokumente	DEPN	Originaldokument: DE000010051909A1 Recherchierbarer Text: DE000010051909A1 Originaldokument: DE000010051909B4 Recherchierbarer Text: DE000010051909B4
	Zustellanschrift		Infineon Technologies AG Intellectual Property, 80506 München, DE
	Zuständige Patentabteilung		33
57	Zusammenfassung	AB	Die Erfindung betrifft einen Randabschluss für ein Hochvolt-Halbleiterbauelement, bei dem der Ort der Krümmung und Verdichtung von Äquipotentiallinien (9) in ein vertikal verlaufendes Isolatorgebiet (6) verlegt ist. Außerdem bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Isolatorgebietes (6) durch Ätzen, thermisches Oxidieren und Verfüllen von wenigstens zwei Gräben (10').
56	Entgegenhaltungen/Zitate	CT	DE000019531369A1 (DE 195 31 369 A1) DE000003825547A1 (DE 38 25 547 A1) DE000069005805T2 (DE 690 05 805 T2) US000005714396A (US 57 14 396 A) US000005486718A (US 54 86 718 A) US000005266831A (US 52 66 831 A) US000005113237A (US 51 13 237 A) US000004927772A (US 49 27 772 A) EP000000436171B1 (EP 04 36 171 B1) WO002000038242A1 (WO 00 38 242 A1)
43	Erstveröffentlichungstag	EVT	16.05.2002
	Anzahl der Bescheide		2
	Anzahl der Erwiderungen		2
	Erstmalige Übernahme in DPMAregister	EREGT	26.05.2011
	Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregister	REGT	07.01.2024 (alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)26.05.2011; 19.07.2011; 05.11.2011; 13.01.2012; 06.11.2012; 10.01.2013; 09.11.2013; 15.01.2014; 13.11.2014; 14.01.2015; 11.11.2015; 15.01.2016; 13.01.2017; 19.06.2018; 26.07.2018; 07.01.2024

Verfahrensdaten
Nr.	Verfahrensart	Verfahrensstand	Verfahrensstandstag	Erstveröffentlichungstag	Alle Details anzeigen
1	Vorverfahren	Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung	19.10.2000		Details anzeigen
2	Prüfungsverfahren	Prüfungsantrag wirksam gestellt	19.10.2000		Details anzeigen
3	Vorverfahren	Das Vorverfahren ist abgeschlossen	28.02.2001		Details anzeigen
4	Publikationen	Offenlegungsschrift	16.05.2002	16.05.2002	Details anzeigen
5	Klassifikationsänderung	Änderung der IPC-Hauptklasse	17.10.2005		Details anzeigen
6	Prüfungsverfahren	Erwiderung auf Prüfungsbescheid	10.01.2006		Details anzeigen
7	Prüfungsverfahren	Erteilungsbeschluss durch Prüfungsstelle/Patentabteilung	27.10.2006		Details anzeigen
8	Publikationen	Patentschrift	22.03.2007	22.03.2007	Details anzeigen
9	Prüfungsverfahren	Patent rechtskräftig erteilt	22.06.2007	20.09.2007	Details anzeigen
10	Verwaltungsverfahren	Die Anmeldung gilt als zurückgenommen wegen Nichtzahlung der Jahresgebühr/das Schutzrecht ist wegen Nichtzahlung der Jahresgebühr erloschen	01.05.2018	26.07.2018	Details anzeigen