Registerauskunft Patent

Aktenzeichen DE: 11 2019 006 459.2 (Status: anhängig/in Kraft, Stand am: 29. März 2024)

Stammdaten
INIDKriteriumFeldInhalt
SchutzrechtsartSARTPatent
StatusSTAnhängig/in Kraft
21Aktenzeichen DEDAKZ11 2019 006 459.2
86Aktenzeichen WOWAKZPCT/JP2019/044039
87Veröffentlichungsnummer WOWPN2020137194
54Bezeichnung/TitelTIHalbleiterwafer-Bewertungsverfahren und Herstellungsverfahren und Halbleiterwafer-Herstellungsprozess-Steuerungsverfahren
51IPC-HauptklasseICM
(ICMV)
H01L 21/66 (2006.01)
51IPC-Nebenklasse(n)ICS
(ICSV)
G01N 21/956 (2006.01)
22Anmeldetag DEDAT11.11.2019
85PCT Eintritt Nationale Phase PatentPATNAT28.06.2021
86Anmeldetag WOWAT11.11.2019
43OffenlegungstagOT02.07.2020
71/73Anmelder/InhaberINHSUMCO CORPORATION, Tokyo, JP
72ErfinderINNagasawa, Takahiro, Tokyo, JP; Murakami, Masahiro, Tokyo, JP
74VertreterVTRGodemeyer Blum Lenze Patentanwälte, Partnerschaft mbB, 51491 Overath, DE
10Veröffentlichte DE-DokumenteDEPNOriginaldokument: DE112019006459T5
Recherchierbarer Text: DE112019006459T5
Zustellanschrift Godemeyer Blum Lenze Patentanwälte, Partnerschaft mbB, 51491 Overath, DE
33
31
32
Ausländische PrioritätPRC
PRNA
PRDA
JP
2018-245448
27.12.2018
FälligkeitFT
FG
30.11.2024
Jahresgebühr für das 6. Jahr Gebühren für Patentschutz
Zuständige Patentabteilung 33
87Veröffentlichungssprache WOWLANGJP - Japanisch
57ZusammenfassungABProvided is a method for evaluating a semiconductor wafer having a polished surface. This semiconductor wafer evaluation method includes a cleaning step for cleaning the semiconductor wafer in one or more types of cleaning liquid and also includes the measurement of an LPD on the polished surface using a laser surface inspection device before and after the cleaning step and the use of the measurement results obtained through the measurement to determine the type of defect or abnormality measured as the LPD according to the determination standards indicated in table A.
81Bestimmungsstaaten WOWDSAE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Veröffentlichte EP-/WO-DokumenteEPWOPNOriginaldokument: WO2020137194A1
Recherchierbarer Text: WO2020137194A1
56Entgegenhaltungen/ZitateCT JP002001050907A (JP 2001 - 50 907 A)
KR000100821765B1 (KR 10 0 821 765 B1)
JP000H10163284A (JP H10 - 163 284 A)
JP002000114333A (JP 2000 - 114 333 A)
43ErstveröffentlichungstagEVT02.07.2020
Anzahl der Bescheide 1
Anzahl der Erwiderungen 0
Erstmalige Übernahme in DPMAregisterEREGT09.09.2021
Tag der (letzten) Aktualisierung in DPMAregisterREGT31.01.2024
(alle Aktualisierungstage einblenden)(alle Aktualisierungstage ausblenden)09.09.2021; 22.10.2021; 07.10.2022; 07.10.2023; 31.01.2024
Verfahrensdaten
Nr. Verfahrensart Verfahrensstand Verfahrensstandstag Verfahrensstandstag aufsteigend sortiert Erstveröffentlichungstag Alle Details anzeigen
1 Vorverfahren Die Anmeldung befindet sich in der Vorprüfung 11.11.2019   Details anzeigen
2 Verfahren zur PCT-Anmeldung WO-Erstveröffentlichung mit Recherchebericht 02.07.2020   Details anzeigen
3 Prüfungsverfahren Prüfungsantrag wirksam gestellt 25.06.2021   Details anzeigen
4 Vorverfahren Das Vorverfahren ist abgeschlossen 05.08.2021   Details anzeigen
5 Vorverfahren Abschluss PCT Eintritt Nationale Phase 05.08.2021   Details anzeigen
6 Publikationen Veröffentlichung der Übersetzung der PCT-Anmeldung 09.09.2021 09.09.2021 Details anzeigen
7 Prüfungsverfahren Prüfungsbescheid 30.01.2024   Details anzeigen